SK海力士披露下一代HBM内存封装技术：引入英特尔EMIB，带宽再翻倍

SK海力士日前在技术论坛上披露了下一代HBM（高带宽内存）的先进封装技术路线图，其中将引入英特尔的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术。

HBM技术演进

HBM是AI芯片和数据中心GPU的核心组件。从HBM2到HBM3E，每一代都实现了带宽翻倍。SK海力士目前是NVIDIA主力HBM供应商。

EMIB技术是什么

英特尔EMIB是一种将多个芯片通过硅桥直接连接的技术，相比传统硅中介层，成本更低、良率更高。下一代HBM4预计将实现：

• 单堆栈带宽突破2TB/s
• 功耗降低30%
• 封装尺寸缩小40%
• 支持16层堆叠（当前最高12层）

对AI芯片的影响

HBM4+EMIB组合将为下一代AI训练芯片提供更强算力。预计2027年量产后，单颗AI芯片HBM容量可达288GB，推动万亿参数大模型训练效率提升3-5倍。