小米玄戒芯片明日召开技术沟通会：自研芯片最新进展即将揭晓

8月23日，小米官方宣布，将于明日（8月24日）14:00以图文直播形式举办玄戒芯片技术沟通会。届时，芯片负责人朱丹将亲自带来最新进展。

玄戒芯片是小米自研的移动端处理器，自去年首次亮相以来备受关注。此次技术沟通会预计将公布芯片的量产进度、性能参数以及首款搭载机型等关键信息。

业内分析认为，小米此举意味着国产手机芯片自研进入新阶段，继华为麒麟之后，小米有望成为第二家实现高端手机SoC商用的国产厂商。若玄戒芯片顺利量产，将大幅降低小米对高通和联发科的依赖，同时为国产芯片产业链注入强心剂。

此次沟通会以图文直播形式进行，届时IT之家、36氪等科技媒体将全程跟进报道。