上证早知道消息,9月4日盘前公告显示,国内半导体设备厂商拿下15.76亿元大单,订单金额显著超出市场预期。分析人士指出,随着晶圆厂扩产节奏加快与国产替代持续深入,国内半导体设备产业链正迎来一轮高景气周期。
与此同时,另一家上市公司拟以7.09亿元收购矿企,加码上游资源布局。业内人士认为,半导体设备订单放量叠加资源整合动作,反映出行业对中长期需求的坚定信心。
机构观点称,国产设备在刻蚀、薄膜沉积、清洗等环节的渗透率持续提升,头部厂商在手订单充足,后续业绩兑现确定性较强。
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