2026年8月25日,小米在今日举办的技术沟通会上首次公开展示了搭载自研玄戒O100芯片的原型机真机,以及全新AI Cube设备。与此同时,雷军通过官方渠道宣布,9月将是小米的「科技大月」,届时澎程系列新车、Xiaomi 18 Pro系列及Fold旗舰折叠屏手机将同月发布。
玄戒O100:自研芯片里程碑
小米玄戒O100芯片是小米自研芯片家族的最新成员,采用先进制程工艺,内置Xiaomi MiMo端侧AI大模型,能够在设备端实现实时语音识别、图像生成等AI能力。据现场演示,原型机在运行MiMo模型时,响应速度极快,功耗控制出色。
更值得关注的是,小米玄戒O3已确认行业首发支持LPDDR6内存。消息人士透露,长鑫存储是小米玄戒芯片的核心合作伙伴,在存储技术上提供了关键支持。小米集团副总裁朱丹在会上表示:「芯片研发投入是为下一个十年买入场券。」
9月科技大月:新车+新机齐发
雷军透露,9月小米将密集发布多款重磅产品:澎程系列新车将迎来全新车型,定位高端新能源市场;Xiaomi 18 Pro系列和Fold折叠屏旗舰手机也将同步亮相。这一波集中发布,被外界视为小米在手机+汽车+AIoT三线并进的战略大考。
随着自研芯片、AI大模型、新能源汽车三大业务线的全面铺开,小米正在从「手机公司」向「科技生态巨头」加速转型。2026年下半场,小米能否延续高增长态势,值得期待。
来源:IT之家(2026年8月25日)
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