小米玄戒三芯齐发！O3跑分522万，雷军「万事OK」彩蛋藏芯片

三芯齐发，小米自研芯片军团成形

8月24日，小米玄戒芯片技术沟通会上，小米一口气发布了三款自研芯片：玄戒O3（AI旗舰SoC）、玄戒O100（AI加速芯片）和玄戒D100（智驾AI芯片），标志着小米在芯片领域的布局从”尝试”进入”规模化”阶段。

玄戒O3：全球首款突破500万分的旗舰SoC

玄戒O3是小米首款AI旗舰SoC，采用3nm旗舰工艺，拥有240亿晶体管，芯片面积133mm²，较前代规模增长26%。安兔兔跑分高达522万分，是首个突破500万分的旗舰SoC。小米官方称这是”历时459天的诚意之作”。

雷军还曝光了一个隐藏彩蛋：用显微镜放大看芯片内部，可以看到一个直径仅60微米的”OK”手势，寓意”万事OK”。

玄戒O100：行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片

玄戒O100采用行业首创的6nm 3D晶圆级堆叠技术，专门用于AI加速计算。与O3协同工作时，可大幅提升端侧AI推理能力。

玄戒D100：国内首款3nm智驾芯片

D100是国内首款3nm智驾高算力AI芯片，采用20核CPU+16核NPU组合，支持160GB统一内存，可部署200B参数大模型，计划明年商用。

AI Cube Prototype：三芯合一的迷你主机

小米同日推出AI Cube Prototype迷你主机，搭载O3、O100和D100三颗芯片，支持大模型本地部署和120B参数模型运行，150W持续性能释放，配合航天铝外壳设计。

210亿研发、3000人团队，雷军押注芯片十年

雷军透露，小米重启大芯片研发已超五年，累计投入研发经费超过210亿，芯片团队近3000人。小米副总裁朱丹表示：”AI时代算力是一切智能体验的根基，不掌握芯片能力，就无法从底层定义产品体验。这笔投入不是’烧钱’，是在为下一个十年买入场券。”

9月将是小米的”科技大月”：小米18 Fold折叠屏和18 Pro Max平板将首发搭载O3芯片，月底小米18 Pro系列发布。